芳香胺固化劑
品名
熔點(diǎn)(℃)
含量,min
粒徑,μm
性能描述
用途
4,4-DDS
176-185
99
200-250
4,4-二氨基二苯基砜
預(yù)浸料,復(fù)合材料,印刷電路板(PCB)、粉末涂料和電子模塑化合物(EMC)。
3,3-DDS
167-175
3,3-二氨基二苯基砜
超細(xì)4,4-DDS
175-185
10(D50)
超細(xì)型4,4-DDS,易分散
超細(xì)3,3-DDS
165-175
超細(xì)型3,3-DDS,易分散
DAANDICY固化劑
含量,Min%
水含量Max,%
分散助劑含量Max,%
熔點(diǎn),℃
粒徑, μm
Lepcu? DDH 20
98
0.3
1.5
209-212
20(D98)
Lepcu?DH5850
96.5
3.2
5(D50)
10(D98)
Lepcu?DDH3060
96
3.7
3(D50)
6(D98)
DAANDICY固化促進(jìn)劑
揮發(fā)物 Max,%
熔點(diǎn),℃
粒徑, μm
添加量,PHR
性能概述
Lepcu? HUA 5050
1.0
180±10
1-5
DICY低溫取代脲促進(jìn)劑
Lepcu? HUA 5200
225±10
DICY取代脲促進(jìn)劑,儲(chǔ)存周期長(zhǎng)
Lepcu? HUA 3500
200±10
DICY取代脲促進(jìn)劑,儲(chǔ)存周期超長(zhǎng),高溫快固